Le producteur TSMC a présenté ses premiers échantillons de puces en 2 nm à Apple. Il est envisagé que la production à grande échelle soit prête pour l’iPhone 17 Pro en 2025.

L’innovation continue chez Apple. Suite à la sortie de l’A17 Pro, sa première puce conçue avec la technologie TSMC 3 nm, l’entreprise se prépare déjà à la production d’une puce en 2 nm. Le Financial Times a révélé que TSMC aurait présenté des échantillons à la grande entreprise américaine.

Un rythme qui diminue

Malgré les améliorations notables apportées par TSMC à son processus de fabrication au fil des ans, permettant à Apple de vendre des smartphones de plus en plus performants, il est clair que le rythme ralentit. Il devient de plus en plus ardu d’optimiser le processus de fabrication sans modifier le paradigme.

Apple est le principal client de TSMC chaque année et son partenaire de choix. Il a toujours la primeur des nouveaux processus de fabrication. La production à grande échelle de puces en 2 nm est prévue pour 2025 et Apple devrait être une fois de plus le premier à en bénéficier. Nvidia est également en lice pour équiper ses futures cartes GeForce RTX et ses puces dédiées à l’IA.

Dans une déclaration envoyée au Financial Times, TSMC assure que son processus en 2 nm sera le plus performant du secteur. Bien sûr, l’entreprise ne mentionne pas le coût d’un tel changement. On peut supposer qu’il sera à nouveau réservé aux produits les plus onéreux, et notamment la gamme d’iPhone Pro. Si TSMC ne rencontre pas de retard, c’est donc l’iPhone 17 Pro en 2025 qui devrait bénéficier de ces nouvelles puces.

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